封头表面处理之抛光工艺的各个环节叙述

封头虽然不是什么核心部件，只是用在压力容易的两端，但是它也是无可取代、缺一不可的一部分。封头在制作的时候，除了性能品质要过硬之外，也非常注重表面质量，一般都要经过相应的抛光工艺才算合格。那今天我们的重点就在这种工艺上，看看封头是如何的抛光工艺是如何进行的？

对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有最后一道工序没有完成，那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。